到目前为止所有在展会上看到的COB集成封装产品和在行业高峰论坛上讲演的COBIP技术都没有脱离开上述的技术特征和我们在2015年总结出的技术优势，但那时我们已发现用COBIP技术总结出的优势已无法解释很多产业现象和问题，之前并不被行业看好的技术为什么可以缓慢而坚定的走到今天？是偶然还是必然？
2020年，是我们在对LED显示行业产业技术研究的基础上推广《百万级》技术概念的一年，2021年我们仍将产业技术研究的内容作为重点与LED显示行业同仁分享，望做到警钟长鸣！
产业研究的动因
2015年是我们开展COBIP技术研发的第5个年头，这一技术的特征是：“COB集成封装灯驱合一的一块板（PCB)LED显示面板技术”。即在一张PCB板的一面做LED灯珠像素的COB集成封装，在同一张PCB板的另一面SMT上去驱动IC器件，是行业中首次出现的一块板集成封装LED显示面板技术。与之前已存在的COB技术产品（点阵模块三合一全彩）有着本质的不同，因为之前的COB技术是两块板的灯驱分离技术，即用一块PCB板做COB有限集成封装，再把已封装好灯珠像素的PCB板上的垂直引脚插入到另一块带有驱动IC的PCB板上焊接。这一年我们已用COBIP封装技术将户外小间距全彩屏像素间距做到3.0mm点间距, 并开始研发P1.875户外全彩小间距显示面板。同样在这一年受邀随业绩榜《百家讲坛》以《COB封装挑战户外小间距新极限》为题开始在行业及国内外推广COBIP技术。国内30场讲演，包括一场在台北，2016年国外做了两场技术讲演。
在这些技术推广活动中让我印象最深的是，大陆封装技术的前辈，以台湾亿光为代表的封装界对COBIP技术基本持排斥的态度，认为是一个不可能实现产业化的技术。与之相反，日本索尼公司派来的技术人员现场听课认真，速记精华。2016年长春希达继续在《百家讲坛》推广COBIP室内小间距技术，目前COBIP技术的发展已在中国大陆遍地开花，在日本和韩国的COBIP小间距技术也得到质量上的发展，反衬台湾封装界失去了一次重要产业转型机会。
到目前为止所有在展会上看到的COB集成封装产品和在行业高峰论坛上讲演的COBIP技术都没有脱离开上述的技术特征和我们在2015年总结出的技术优势，但那时我们已发现用COBIP技术总结出的优势已无法解释很多产业现象和问题，之前并不被行业看好的技术为什么可以缓慢而坚定的走到今天？是偶然还是必然？为什么COBIP技术在解决LED显示面板的像素失效能力水平上起步就已是百万级？而SMD技术为什么就是突破不了万级？这种巨大的技术特征差异是什么原因造成的？是否有办法消除差异？COBIP与SMD是简单的代差技术升级与迭代关系吗？COBIP技术背后到底隐藏着怎样的秘密？在开展COBIP技术实践的同时，带着这些问题，我们从2016年开始着手进行产业技术研究。带着原始的问题、SMD技术对COBIP技术的否定及5年的案例数据，我们开始了产业技术研究。